至正股份拟吞下全球引线框架龙头-蛇吞象-半导体业再现-式并购！退市风险下 (至正科技股票)

10月23日晚间，连亏五年的至正股份（603991）发布重组预案，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（简称先进封装）99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料有限公司（简称至正新材）100%股权，并募集配套资金。由此公司将专注于半导体封装材料和专用设备，聚焦半导体产业链的战略转型目标。

先进封装为全球前五的半导体引线框架供应商，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料之一，具备电气连接、机械支撑、热管理等核心功能，直接影响芯片成品的电气特性、可靠性、散热性等关键指标。

至正股份也在预案中提到，通过先进封装置入半导体引线框架业务，将获得先进的引线框架资产，成为A股市场引线框架赛道的稀缺标的。2022年、2023年，先进封装营收分别为31.3亿元、22.07亿元，净利润分别为3.1亿元、2285.1万元。今年上半年，先进封装营收、净利润分别为11.56亿元、3251.61万元。

至正股份则自2019年以来陷入亏损，2023年及今年上半年，至正股份营收分别为2.39亿元、9825.23万元，净利润分别为-4442.35万元、-618.63万元。按今年新修的退市规定，现财务类退市指标从净利润为负+营业收入不足1亿改为营业收入提高至低于3亿元，并将利润总额纳入亏损考量范围，修改后指标为利润总额、净利润、扣非净利润三者孰低为负值。结合至正股份现营收和亏损现状看，此次重组或正逢至正股份将触发退市新规红线之际。

截至2024年6月30日，至正新材净资产210月24日，至正股份复牌即一字涨停，报收72.61元/股。预案显示，本次至正股份发行股份购买资产的发行价格明确为32元/股。